取20只ATFund.型3225SMD32MHz石英晶体谐振器32MHz产品，用S&A之W2200在CL=8.0pF、12.0pF、16.0pF、20.0pF和Series设置下分别测试测试，计算每次测试后20只产品的RBA平均值，发现RBA与CL有相关性，结果见图5：

　　图5

　　可见，随着CL增大，RBA也相应增大，尤其是加负载CL测FL与不加负载（Series：CL=∞）测FR，RBA差异更明显，本例中CL=8.0pF与CL=∞，RBA相差达0.36'，这在小公差晶体制造中是不能不考虑的数值。因此，无论是设计晶片、晶片选用、产品频率温度特性测试或检验，甚至是客户使用和确认等，必须明确CL取值，否则会导致测试结果差异。

　　3.1.2激励功率（drivelevel）

　　试验发现，同一只AT切型石英晶体谐振器，在不同的激励功率下测试其频率温度特性，其RBA值并无明显变化，但dip会随激励功率不同而出现差异。例如：ATFund.型5032SMD40MHz石英晶体谐振器在100uw测试其频率温度特性时dip合格产品，在用1uw和500uw测试时，会有一部分产品dip值变大；同样ATFund.型3225SMD32MHz石英晶体谐振器在10uw测试其频率温度特性时dip合格产品，在用100uw和300uw测试时，也有一部分产品dip值变大。

　　因此，在测试和验证AT切型石英晶体谐振器频率温度特性时，一定要用设计的或实际使用要求的激励功率确认，象直接用制造普通石英晶体谐振器使用的晶片制造OSC.或TCXO，一般是不可以的。当然，通过精心设计和工艺改进等，使AT.型石英晶体谐振器在较宽的激励功率范围，达到稳定的频率温度特性也是可以实现的。

　　3.2Fund.和overtone模式vs.RBA

　　①取10只ATFund.型6035SMD20MHz石英晶体谐振器，用S&A之W2200测试出RBA，然后按序再按三次泛音频率（约在60MHz附近）测试测试对应RBA，如表5。

　　表5

　　②取10只AT3rdovertone型7050SMD50MHz石英晶体谐振器，用S&A之W2200测试出RBA，然后按序再按基频（约在16.67MHz附近）和五次泛音频率（约在150MHz附近）测试对应RBA，如表6。

　　表6

　　以上试验数据证明：对AT型石英晶体谐振器而言，基频RBA合适的晶片切角，在晶片规格、成品装配和温度频差要求都不变的情况下，对应三次泛音频率，要取得RBA合适，晶片切角应增加7～9'，对应五次泛音频率，要取得RBA合适，晶片切角只需再增加1'左右，反之亦然。

　　4.RBA简单估算

　　从方程（1）及a0、b0、c0值之数量级可以看出，当（T-T0）取值较小时，可以有：

　　一般温度特性测试所取参考温度为T0=25℃，则判断当T=10℃～15℃时，（3）式成立。由此推断：一只AT切型石英晶体谐振器RBA值大概与其10℃～15℃时相对温度频差值（按ppm计，参考温度T0=25℃）接近。当然，由于各种影响RBA的要素影响，具体到每一只产品，其实际a0值系数并不是-0.08583×10^-6，通常要更小些。但基本不影响用本方法快速估算RBA。

　　5.结束语

　　以上探讨，主要依据实践中试验数据，结论在实际中或对AT切型石英晶体谐振器设计和生产有启发和借用。基于作者水平有限，还不可能将影响AT切型石英晶体谐振器频率温度特性的要素完全深入解析，本文也难免存在不妥之处。在此，我们愿意向各方专家学习，并交流探讨。[科]

　　【参考文献】

　　[1]张沛霖，钟维.压电材料与器件物理.

　　[2]冯致礼，王之兴.晶体滤波器.

　　[3]John R.Vig.“Quartz Crystal Resonators and Oscillators”.